多晶硅的超声波清洗设备

多晶硅主要有哪些污垢组成？在生产过程中的油脂、灰尘、水份、氯离子残留、氧化物等，焊渣、焊药的主要成分为钛、锰、铬、铁等金属氧化物，而切削油和防锈油及表面涂层则是一些高分子有机物，这些物质可能造成多晶硅反应速度减慢，产量降低，甚至硅反应停止。而多晶硅的清洗主要工艺为酸洗、脱脂、钝化、干燥等，在多晶硅设备的清洗中，主要清洗还原炉、氢化炉、CDI设备、合成车间、还原氢化车间、精馏系统、中间罐、管道等主要设备。

　　生产多晶硅的工艺较多，各个国家生产厂家在开发新技术、进行技术改造的同时，通过对设备的清洗来降低能耗和保证多晶硅的产品质量。提高设备运转率，延长使用寿命，争取以最低的能耗，生产出更多的多晶硅产品。　

因此我们推荐超声波清洗，借助于表面活性剂的润湿、渗透、乳化、增溶、分散等作用, 使沾污在多晶硅表面的附着力削弱，从而脱离 多晶硅表面，而进人清洗液中被乳化，分散开。

在清洗液中超声波清洗多晶硅其原理主要是“超声空化”，超声波振动在液体中传播的音波压强达到一个大气压时， 其功率密度为O.35 W/cm, 这时超声波的音波压强峰值就可达到真空或负压，但实际上无负压存在，因此在液体中产生一个很大的压力，将液体分子拉裂成空洞一空化核，在超声波压强反向达到最大时破裂，由于破裂而产生的强烈冲击将多晶硅表面的污物撞击下来，而这种由无数细小的空化气泡破裂而产生的冲击波现象称为“空化”现象。近年来，无锡雷士超声波清洗机厂生产的雷士超声波清洗机，在多家国内大中型多晶硅制造厂得到应用，效果非常好。

多晶硅设备主要清洗项目：

　　1、还原炉、氢化炉的清洗脱脂钝化干燥

　　2、CDI系统设备的清洗脱脂钝化干燥

　　3、还原氢化车间设备的清洗脱脂钝化干燥

　　4、合成车间设备的清洗脱脂钝化干燥

　　5、精馏工序设备的清洗脱脂钝化干燥

　　6、中间罐区的清洗脱脂钝化干燥

　　7、管道系统的清洗脱脂钝化干燥