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硅晶圆超声波清洗机概述

时间:2017-10-14    点击: 次    来源:网络    作者:佚名 - 小 + 大

第一硅芯片的超声波清洗机

其次,设置装备部署用途:用于半导体晶片外貌洗濯

三,工件参数:

四,设置装备部署本领:

五,产物的功效,每个槽上下移动,在移动历程的污垢彻底封闭。正解的控制面板,可凭据洗濯工艺。每罐底部集渣口,然后排放和实时沉淀污垢。利用全水基环保洗濯工艺。

六,洗濯历程:1超声波洗濯槽和纯净水→车身;2不锈钢漂洗槽;3真空脱气超声波洗濯通道;4聚丙烯储罐;5真空脱气超声波洗濯通道;6超声波洗濯水箱纯净水。

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